在使用有機硅材料電子灌封膠打膠電子元件時，有縮合反應型和加成形二種，這幾種究竟有什么區別？

特性

一般來說，縮合反應型灌封膠粘合性會更好點，可以達到IP68，因此一般用于對防水功能要求較高的電子元件；加成形灌封膠導熱性和絕緣性可以更好地，抗壓強度好、耐腐蝕、收攏小，較為環境保護。

但加成形的灌封膠在防水功能上一直是個大問題，與此同時很容易中毒了不干固，與氮、硫、磷、砷、有機錫環氧固化劑、增稠劑、環氧樹脂固化劑等化學物質很容易發生化學反應，現階段只能依靠噴底涂劑三防漆去解決。

干固

縮合反應型有機硅灌封膠要以硅橡膠和環氧固化劑在空氣中的存有下，活性基團開展縮合反應滑脫小分子水開展膠聯成形的，干固過程中需要收攏并有副產品釋放。

加成形有機硅灌封膠是通過硅共價鍵和丁二烯烴基開展加成反應進行膠聯的，AB混合均勻會自己進行干固，即便是在密封容器內，并不一定打開到空氣中才可以進行，在化學反應過程里沒有小分子水造成，也這就是這一點取決于她們特性上的區別。

加成形有機硅灌封膠能夠深層次迅速硫化橡膠，這一點在透明顏色的一種體現尤其明顯，縮合反應型透明色超出3mm薄厚會很難干固，加成形全透明類則不會受到薄厚危害。