電子灌封膠是有機硅材料打膠原材料的一個重要主要用途，已普遍地用以電子元器件加工制造業，是電子制造不可或缺的關鍵絕緣層材料，電子灌封膠是把液體有機硅材料物質用設備或手工制作灌人配有電子元器件或線路元器件內,在常溫下或加溫環境下干固變成性能優越的高分子彈性體材料絕緣層材料。

電子灌封膠的用處及技術標準：

（1）固化電氣特性和物理性能優越,耐高溫熱穩定性好，對各種耐腐蝕,防水防潮和熱膨脹系數小。

（2）一些場所還規定電子灌封膠料具備阻燃性、傳熱、低比例、粘合等性能技術性能。

（3）在存放層面，電子灌封膠成分規定地基沉降小，不分層次。

（4）干固全過程放熱峰低，固化收縮小。

（5）性價比高，適用期長，適用于大批自動化生產線工作。

（6）粘度小，浸滲性好，可填滿元器件和電線間。

電子灌封膠在沒有干固前是液態狀,具備流通性,黏劑粘度根據實際材質、特性、生產工藝流程不同而有所不同。電子灌封膠徹底固化才能達到它使用價值,固化能夠起到防滲漏、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。自然，除開有機硅材料材質電子灌封膠，還有其他的材質灌封膠，如環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等。