灌封膠，大家應該十分熟悉，只要我們會到日常生活或工作中需要用到多種不同的強力膠，灌封膠能夠有建筑工程行業，但今天我們要說的主要是用于電子產業的灌封膠。

打膠就是把液體聚氨酯物質用機械或手動方法灌進配有電子元器件、線路元器件內，在常溫或加熱環境下干固變成性能優異的熱固性塑料高分子材料絕緣層材料。

灌封膠也叫電子膠，主要功能是粘合、密封性、打膠、涂敷等。進而對電子電氣元器件具有防水、防污、耐腐蝕、抗震的功效，并提升性能指標長期穩定主要參數，并且其在硫化橡膠前是液體，有利于注漿，使用便捷。

那樣了解灌封膠了，在電子世界中最常用的灌封膠都有哪些呢?

現今電子設備絕大部分的打膠都是選用有機硅灌封膠、聚氨脂灌封膠與環氧樹脂灌封膠。由于這三款膠可根據不同的商品而做出決定。其粘結性特別的好，在密封防潮層面也是相當的非常好。[敏感詞]給大家具體介紹下這三款灌封膠的差別

有機硅灌封膠

對比較敏感電路和電子元件開展長期有效的維護無疑對現如今高精密且高要求的電子應用起到愈發重要作用，組份有機硅材料打膠原材料毫無疑問是[敏感詞]的選擇之一。有機硅材料打膠原材料具有穩定的介絕緣性，是控制環境污染充分保障，另外在比較大的溫度濕度范疇可以清除沖擊振動所形成的地應力。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯材料彈力灌封料解決了常見的環氧樹脂膠變脆及其聚氨酯樹脂強度低、粘合力差的缺點，具有優良的防水性，耐高溫、耐寒，防紫外線，耐腐蝕，耐高低溫沖擊性，防水，環境保護，性價比高高等優點，是較理想的電子元件打膠維護原材料。

環氧樹脂灌封膠

環氧樹脂灌封膠具備流動性好、非常容易滲透到商品間隙中;可常溫下于中溫干固，固化速度適度;固化沒有氣泡、表面光潔、光滑細膩、硬度大;干固物耐溫性可以好，防潮防水抗油防污特性佳，耐濕熱和大氣衰老;具有較好的絕緣層、抗壓強度、粘結強度高電氣設備及物理特征。

在其中，有機硅灌封膠分成雙組分縮合反應型有機硅灌封膠和雙組分加成形有機硅材料導熱灌封膠。

縮合反應型灌封膠有全透明，灰黑色，乳白色，廣泛運用于功率大的電子元件、開關電源模塊、電路板及LED的灌封機維護。

加成形導熱灌封膠是深灰色，廣泛用于對排熱，阻燃性，耐熱規定較高的產品如：汽車電子產品，HID安定器，電源芯片，感應器，電路板，變電器，放大儀。